[发明专利]铜片衬底的半固着磨粒抛光方法无效
| 申请号： | 200710156727.9 | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101176983A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 袁巨龙;陶黎;陈锋;邓乾发;王志伟;杨翊;俞冬强;钱苗;杨帆 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学;湖南大学 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;B24B55/02;B24D3/00 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人： | 王兵;王利强 |
| 地址： | 310014*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种铜片衬底的半固着磨粒抛光方法，采用半固着磨粒磨具，铜基材料的平面与所述半固着磨粒磨具以面面接触形式相互作用，加工载荷在20～50kPa之间，磨具转速在20～120rpm之间，由驱动装置带动半固着磨粒磨具在铜基材料的平面上转动。本发明提供一种降低磨粒粒度分布均匀程度对加工精度的影响、加工效率高、降低成本的铜片衬底的半固着磨粒抛光方法。 | ||
| 搜索关键词： | 铜片 衬底 固着 抛光 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜片衬底的半固着磨粒抛光方法，其特征在于：所述抛光方法采用半固着磨粒磨具，铜基材料的平面与所述半固着磨粒磨具以面面接触形式相互作用。
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