[发明专利]光蚀刻用防护膜组件无效

专利信息
申请号: 200710154225.2 申请日: 2007-09-11
公开(公告)号: CN101144975A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 白崎享 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14;C08J5/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张平元;赵仁临
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明旨在不取决于防护膜框架之端面的平滑度而实现贴附有防护膜组件之掩模表面的平滑性。依本发明,于半导体光蚀刻制程所使用之防护膜组件中,其特征为:供作将防护膜组件贴附到掩模之掩模粘接剂的厚度在0.4mm以上。
搜索关键词: 蚀刻 防护 组件
【主权项】:
1.一种光蚀刻用防护膜组件,其用于半导体光蚀刻工序,该组件包括:防护膜框架、贴合在该防护膜框架一端面上的防护膜以及涂布于该防护膜框架的相反端面上的压敏粘接剂层,其特征在于:该压敏粘接剂层的厚度为0.4mm以上。
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