[发明专利]电渗部件的支承构造、电渗流泵、发电装置以及电子设备无效

专利信息
申请号: 200710152705.5 申请日: 2007-09-14
公开(公告)号: CN101144489A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 砂子贵之;椛泽康成 申请(专利权)人: 卡西欧计算机株式会社
主分类号: F04F11/00 分类号: F04F11/00;H01M8/04;H01M8/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在支承框(6)的中央部形成有圆形状的开口(61),将电渗部件(3)配置并支承在该开口(61)中。在开口(61)的周围,在支承框(6)上形成有衰减室(空间)(62)。通过贯通有衰减室(62),形成将衰减室(62)与开口(61)分隔的弹性片(63),设在弹性片(63)的周向中央部的突起(64)朝向开口(61)的中心突出。在开口(61)的内侧嵌入电渗部件(3),电渗部件(3)的边缘抵接在突起(64)上,电渗部件(3)由突起(64)及弹性片(63)支承。在电渗部件(3)的边缘与开口(61)的壁部之间的间隙中填充有缓冲部件(65)。通过这样的结构,在支承部件(壳体)上作用有冲击的情况下,能够抑制作用在电渗部件上的冲击负荷,所以即使发生了冲击,也能够抑制电渗部件的损坏。
搜索关键词: 部件 支承 构造 渗流 发电 装置 以及 电子设备
【主权项】:
1.一种电渗部件的支承构造,其特征在于,在形成于支承部件上的开口中配置电渗部件,在上述开口的周围,通过在上述支承部件上形成空间而形成将上述开口与上述空间分隔的弹性片,通过上述弹性片支承上述电渗部件。
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