[发明专利]超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术

摘要

本发明涉及一种电力电缆用硅烷交联聚乙烯绝缘塑料，尤其是超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术。其重量配比低密度聚乙烯树脂100份；硅烷1～5份；过氧化物引发剂0.1～10份；硅烷醇缩合催化剂0.1～10份；抗氧化剂0.1～10份；超细刚性粒子1～30份；偶联剂0.1～5份。本材料在规定的工艺下造粒混合进行电缆加工成型，再将制品浸泡在热水或蒸汽中交联。本发明的目的在于，利用我公司独有的分散技术解决了填充超细刚性粒子的二次团聚现象，充分发挥超细刚性粒子增强增韧的特性，将超细刚性粒子填充和硅烷交联有机的结合起来，提供一种能在保证硅烷交联聚乙烯电缆专用料性能的前提下降低成本的制备方法。

主权项

1. 超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术，其特征在于：其组分及重量份数分别为：低密度聚乙烯树脂 80～110份；硅烷 0.5～5份；过氧化物引发剂 0.1～10份；硅烷醇缩合催化剂 0.1～10份；抗氧化剂 0.1～10份；超细刚性粒子 1～30份；偶联剂 0.05～5份。其制备技术包括以下步骤：(1)制备改性的超细粉体：将超细粉体放入高混机中高速搅拌混合，温度达到80℃～90℃时开始抽湿，温度达到105℃～150℃后，加入偶联剂混合搅拌5～10min，然后将高混机中的混合料放进冷混机中进行冷却，冷却到30℃～50℃后出料得到改性的超细粉体；(2)制备超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料的催化母料：将低密度聚乙烯树脂、超细粉体、催化剂、抗氧化剂放入冷混机中，混合搅拌2～10min后放出物料并在双螺杆挤出机上挤出造粒，从喂料口到模头一区温度120～150℃，二区温度140～170℃，三区温度150～180℃，四区温度150～180℃，五区温度150～180℃，六区温度160～190℃，七区温度160～190℃，八区温度170～200℃，九区温度170～200℃，驻留时间为0.5～2min，主机转速为200～600r/min，出料、挤出后切粒、冷却、干燥，即成超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料的催化母料。(3)制备超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料：将超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料的催化母料、低密度聚乙稀树脂在真空干燥机中干燥，干燥温度70～90℃，干燥时间5～20min，将干燥后的超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料的催化母料、低密度聚乙烯树脂放入冷混机中，加入交联剂和引发剂，混合搅拌2～10min后出料即成超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料成品。