[发明专利]被覆切削工具和用于制造该被覆切削工具的方法有效
| 申请号： | 200710149742.0 | 申请日： | 2007-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101138900A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 渡边润;曾根叶平 | 申请（专利权）人： | 株式会社图格莱 |
| 主分类号： | B32B33/00 | 分类号： | B32B33/00;B32B9/00;C23C16/30;C04B41/80 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种被覆切削工具，所述被覆切削工具具有优异的耐磨性和优异的耐削蚀性以及优异的抗断裂性，使得所述被覆切削工具不太可能因磨损或削蚀而导致工具刃边位置向后移动；并且提供一种用于制造该被覆切削工具的方法。一种被覆切削工具，其包含表面涂敷有涂膜的基材，其中所述涂膜包含至少一层由TiCN柱状晶体膜组成的层，其中在与所述基材的表面平行的方向上测量时，所述TiCN柱状晶体膜具有0.05至0.5μm的平均晶粒尺寸，并且在使用CuKα辐射测量时，所述TiCN柱状晶体膜显示出具有衍射角2θ在121.5至122.6°的范围内的峰的X－射线衍射图，其中所述峰归属于所述TiCN柱状晶体的(422)晶体小面。 | ||
| 搜索关键词： | 被覆 切削 工具 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种被覆切削工具，其包含表面涂敷有包含至少一层的涂膜的基材，所述涂膜包含至少一层由TiCN柱状晶体膜组成的层，其中在与所述基材的表面平行的方向上测量时，所述TiCN柱状晶体膜具有0.05至0.5μm的平均晶粒尺寸，并且在使用CuKα辐射测量时，所述TiCN柱状晶体膜显示出具有衍射角2θ在121.5至122.6°的范围内的峰的X-射线衍射图，其中所述峰归属于所述TiCN柱状晶体的(422)晶体小面。
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