[发明专利]白光LED面光源模块的封装方法

摘要

本发明公开了一种白光LED面光源模块的封装方法，它由制作线路板、固晶、键合、封装基本胶层等工艺步骤组成。本发明采用多颗粒小功率LED芯片分散分布在线路板上，并整体封装在一起形成大功率LED光源，使热源分散分布，降低了单位面积上的发热量，使散热需求标准降低。采用白色胶体作为固晶胶，可以提高背面出射光70％以上的利用率。通过基本胶层的封装使得微观上的光源点均匀地分布在较大的面积上，降低了单位面积上的发光强度。传统LED光源单位面积光通量一般在100lm/cm²以上，而本发明光源单位面积光通量一般小于5lm/cm²，因此能够克服眩光。

主权项

1.一种白光LED面光源模块的封装方法，其特征在于它由以下工艺步骤组成：(1)制作线路板，选择符合要求的芯片，按照芯片均布分散的原则，将多颗粒小功率LED芯片分布在线路板上，线路板表面焊盘外上白色阻焊；(2)固晶，采用白色或透明胶作为固晶胶，在芯片背面均匀涂胶，在固晶台上将芯片粘结在线路板上焊盘对应位置，然后将其放入烤箱内150℃烘烤1小时，固晶胶凝固，芯片被牢固地固定在线路板上；(3)键合引线，在键合台上将芯片电极和线路板对应电极键合上引线，完成电路连接；(4)封装基本胶层，将检测合格的线路板固定在边框上，边框和线路板形成一个腔体，在腔体内灌注透明胶，静置3-5小时，待其固化，然后在透明胶层外均匀封装荧光粉胶层。