[发明专利]通用串行总线的连接装置与其连接模组和制造方法无效
| 申请号： | 200710127473.8 | 申请日： | 2007-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101335412A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 洪文雄;朱立伟;胡家铭;王威祥 | 申请（专利权）人： | 创见资讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/06 | 分类号： | H01R24/06;H01R13/66;H01R43/00;H01R43/20;H05K1/11;H05K3/00;H01R107/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通用串行总线的连接装置，包括一基板和一端子元件。其中，基板具有一本体部和一连接部。在基板的本体部上具有一控制电路，而连接部上则具有多数个信号端，可以耦接控制电路。另外，端子元件可以用来接合在基板的连接部上，并且具有一导线层，以连接基板上的信号端。本发明体积轻薄、可以适用于许多的通用串行总线连接端口，并且可以避免由于通用串行总线连接端口内的弹片因为弹性疲乏而造成接触不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 串行 总线 连接 装置 与其 模组 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接模组，适用于一通用串行总线连接装置，其特征在于，该连接模组包括：一基板；一传导层，配置在该基板上，且该传导层具有多数个信号端；一端子元件，用以接合在该基板上；以及一导线层，配置在该端子元件上，用以分别对应连接该些信号端其中之一。
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