[发明专利]高温焊料的低温使用方法

摘要

本发明属于焊料焊接技术领域，特别涉及一种高温焊料的低温使用方法，包括以下步骤：a.焊料的准备：由SnPb、SnBi、SnAg、SnAgCu、SnZn、SnCu、SnSb合金中的一种以上和Ni、Ag、Cu、Ti中一种以上组成的高温合金粉混合，加上助焊剂配制而成；其中质量百分比为Ni：3～5％，Ag：10～21％，Cu：12～15％，Ti：3～6％；b.准备待焊接的对象，并将焊料添加至待焊接处；c、根据所用焊料种类不同，将焊料和待焊接对象加热到230℃－350℃之间，然后冷却实现材料焊接。此种焊接方法在焊接过程中有优良的抗坍塌性，焊接后的焊点或者焊接面具有优良的导线性能和导热性能。

主权项

1.一种高温焊料的低温使用方法，其特征在于：包括如下步骤：a、焊料的准备：由低温焊锡粉SnPb、SnBi、SnAg、SnAgCu、SnZn、SnCu、SnSb合金中的一种以上和Ni、Ag、Cu、Ti中一种以上组成的高温合金粉混合，再加上助焊剂配制而成；其中占焊料总量的质量百分比为Ni：3～5％，Ag：10～21％，Cu：12～15％，Ti：3～6％。b、准备待焊接的对象，将焊料添加至待焊接处；c、根据所用焊料种类不同，将焊料和待焊接对象加热到230℃一350℃之间，然后冷却实现材料之间的连接。