[发明专利]光电复合型连接器无效

专利信息
申请号: 200710109639.3 申请日: 2007-06-04
公开(公告)号: CN101087052A 公开(公告)日: 2007-12-12
发明(设计)人: 坂田硬;山崎武史;安达浩气 申请(专利权)人: 广濑电机株式会社
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/11;H01R13/652;H01R13/66;G02B6/36;G02B6/42
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 方晓虹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种由插头侧连接器与插座侧连接器构成的基板安装型光电复合型连接器。插头侧连接器具备支承光纤的插头侧壳体、覆盖插头侧壳体的外部的插头侧外壳、及与光纤连接的光模块。插座侧连接器背安装于第一基板,具备插座侧壳体、覆盖插座侧壳体的外部的插座侧外壳、及配置于插座侧壳体的插座侧端子。光模块具有第二基板、搭载于此第二基板的一面的受光发光元件、及搭载于第二基板的一面并在与插座侧端子之间进行信号传递的插头侧端子或凸块。在第二基板的一面的相反侧的另一面形成接地面,接地面是电性接触于插头侧外壳的内壁。本发明的光电复合型连接器能以低高度安装于基板上。
搜索关键词: 光电 复合型 连接器
【主权项】:
1.一种光电复合型连接器,是由插头侧连接器与插座侧连接器构成的基板安装型光电复合型连接器,其特征为,所述插头侧连接器具备:支承光纤的插头侧壳体、覆盖该插头侧壳体的外部的插头侧外壳、及与所述光纤连接的光模块,所述插座侧连接器具备:安装于第一基板的插座侧壳体、覆盖该插座侧壳体的外部的插座侧外壳、及配置于该插座侧壳体的插座侧端子,所述光模块具有第二基板、搭载于此第二基板的一面上的受光发光元件、及搭载于所述第二基板的一面上并与所述插座侧端子之间进行信号传递的插头侧端子或凸块(land),与所述第二基板的一面相反的另一面上形成接地面,该接地面与所述插头侧外壳的内壁作电性接触。
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