[发明专利]用于对光纤预制件进行包覆的方法

摘要

用于对光纤预制件进行包覆的方法，该光纤预制件具有给定的最终预制件目标直径(D₀)，该方法包括：提供待包覆的初级预制件，以及通过与等离子体喷枪的相对平移而将石英颗粒喷射到该初级预制件上并且使石英颗粒玻璃化在该初级预制件上，连续地沉积第一包覆层。每个第一包覆层都具有给定的恒定厚度(d)并且以给定的恒定石英颗粒流速和以给定的恒定平移速度进行沉积。该方法还包括检测大于给定阈值(S)的预制件直径(D₁)，以及以维持为恒定的石英颗粒流速并以减小的平移速度沉积具有剩余所需厚度(D₀－D₁)的最后一个包覆层。本发明的方法实现了以改善的生产率和高质量有效地包覆预制件。

主权项

1.一种用于对光纤预制件进行包覆的方法，所述光纤预制件具有给定的最终预制件目标直径(D0)，所述方法包括步骤：-提供待包覆的初级预制件；-通过与等离子体喷枪的相对平移而将石英颗粒喷射到所述初级预制件上并且使石英颗粒玻璃化在所述初级预制件上，来连续地沉积若干第一包覆层，每个第一包覆层都具有给定的基本上恒定的厚度(d)并且以给定的基本上恒定的石英颗粒流速(Fx)和以给定的基本上恒定的平移速度(V)进行沉积；-检测超过给定阈值(S)但低于所述预制件的目标直径(D0)减去第一包覆层厚度的预制件直径(D1)(D1＜D0-d)；-以保持为基本上恒定的石英颗粒流速(Fx)并以减小的平移速度(V’＜V)沉积具有剩余所需厚度(D0-D1)的最后一个包覆层。