[发明专利]可调式包覆结构及结合此包覆结构的基板包装盒有效

专利信息
申请号: 200710106566.2 申请日: 2007-06-06
公开(公告)号: CN101058360A 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 张文元;谢坤宏;苏宏积 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D85/30;B65D85/48;B65D5/50
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可调式包覆结构及结合此包覆结构的基板包装盒,该基板包装盒包括外盒体及缓冲内衬,且可供容纳多个可调式包覆结构。每一可调式包覆结构供承载至少一基板,且包括第一外包覆材及活页部。该第一外包覆材具有底板及两翼板,所述两翼板彼此平行连接于该底板的两侧,且与该底板形成置物空间,该活页部设置于所述两翼板间与该底板相接且平行于所述翼板,其中该活页部选择性地定位于第一位置及第二位置的其中之一。通过利用活页部,本发明具有可快速移除及装入灵活等特性,且可弹性调整包覆结构以承载基板。
搜索关键词: 调式 结构 结合 包装
【主权项】:
1.一种可调式包覆结构,供承载至少一基板,所述可调式包覆结构包括:一第一外包覆材,其具有一底板及两翼板,所述两翼板彼此平行连接于该底板两侧且与该底板形成一置物空间;以及一活页部,其平行设置于所述两翼板间且与该底板相接,其中该活页部选择性地定位于该底板的一第一位置及一第二位置的其中之一。
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