[发明专利]电子部件用胶布带有效
| 申请号： | 200710104772.X | 申请日： | 2007-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101063026A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 栃平顺;清水勇气;岩渊达留 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件用胶布带，所述电子部件用胶布带是在绝缘性膜的至少一面上设置有热固型粘合剂层的胶布带，所述热固型粘合剂层被加热到160℃时，其对铜板的剪切粘合强度以拉伸速度20mm/分钟进行测定时为20N/cm2以上，且拉伸速度为20mm/分钟时的剪切粘合强度(a)与拉伸速度为50mm/分钟时的剪切粘合强度(b)的比率(a/b)是0.8～1.0。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 胶布 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件用胶布带，所述电子部件用胶布带是在绝缘性膜的至少一面上设置有热固型粘合剂层的胶布带，其特征在于，所述热固型粘合剂层被加热到160℃时，其对铜板的剪切粘合强度以拉伸速度20mm/分钟进行测定时为20N/cm2以上，且拉伸速度为20mm/分钟时的剪切粘合强度a与拉伸速度为50mm/分钟时的剪切粘合强度b的比率a/b是0.8～1.0。
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