[发明专利]柔性基板无效
| 申请号： | 200710101624.2 | 申请日： | 2007-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101056496A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 村井诚;臼井良辅 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有可挠性且同时具有刚性和耐热性的柔性基板。柔性基板(10)包括第1布线层(20)、绝缘树脂层(30)、玻璃布(40)和第2布线层(50)。绝缘树脂层(30)由具有高弹性率、耐热性和耐湿性的BT树脂、环氧树脂等绝缘性材料形成。绝缘树脂层(30)的膜厚被薄膜化至60μm左右。此外，在绝缘树脂层(30)中作为价钱材料而埋入有玻璃布(40)。通过该结构，柔性基板(10)具有可挠性，并且在第1布线层(20)和第2布线层(50)中任一个上的弯曲的区域和不弯曲的区域二个区域中，都能够搭载电路元件。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板，其特征在于，包括：绝缘树脂层，其具有高弹性率和耐热性；玻璃纤维，其被埋入到所述绝缘树脂层中；布线层，其被设置在所述绝缘树脂层的至少一个表面上，所述绝缘树脂层被薄膜化至具有可挠性的程度。
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