[发明专利]可保持恒温的温度补偿式振荡器装置无效
申请号: | 200710097977.X | 申请日: | 2007-04-25 |
公开(公告)号: | CN101295961A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 李同德 | 申请(专利权)人: | 泰艺电子股份有限公司 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关一种可保持恒温的温度补偿式振荡器装置,包含有一壳体、一设于壳体内的电路板、一设于电路板上且呈悬空状的温度补偿式振荡器,及一设于电路板上的加热控制电路。壳体内抽真空且间隔设有复数个共同承接电路板的导电平台,及复数个显露于外且与导电平台一端电连接的导电接点,进而使各导电接点通过各导电平台而与电路板电性连接。借架高电路板且仅以小部分接触面积与导电平台接触,可减少加热控制电路所产生热量通过壳体产生热传导作用,另壳体内抽真空可有效阻绝热对流,配合壳体内表面镀金层可做为热辐射阻挡层,如此能确保壳体内保持恒温状态。本发明可有效减少热传导,且能阻绝热对流,而使温度补偿式振荡器处于稳定工作温度下,非常适于实用。 | ||
搜索关键词: | 保持 恒温 温度 补偿 振荡器 装置 | ||
【主权项】:
1、一种可保持恒温的温度补偿式振荡器装置,其特征在于其包含有:一壳体,具有一个呈真空状的腔室、复数个间隔设置于所述腔室中的导电平台,及复数个显露于外且与所述导电平台一端电连接的导电接点;一电路板,位于所述腔室中且与所述导电平台相连接,进而使各所述导电接点通过各所述导电平台而与所述电路板电性连接;一温度补偿式振荡器,设置于所述电路板上;以及一加热控制电路,设置于所述电路板上,能根据设定及温度的变化适时对所述壳体的腔室加热。
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