[发明专利]磁头组件无效
| 申请号： | 200710096714.7 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101051472A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 品田正人;山口巨树 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/60 | 分类号： | G11B5/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明得到以简单工序将滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘牢固地接合的磁头组件。在滑块表面露出的磁阻效应元件用的电极焊盘、和连接磁阻效应元件和外部电路的挠性布线基板的电极焊盘被焊锡接合的磁头组件中，滑块的电极焊盘形成在与磁阻效应元件连接的电布线层上，具有在焊锡接触面露出的Au表面保护层及夹在该Au表面保护层和电布线层之间的Cu粘接层，并规定为该Cu粘接层的焊锡接合前的厚度在焊锡接合后成为0.05μm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 磁头 组件 | ||
【主权项】：
1.一种磁头组件，在磁头的滑块表面露出的电极焊盘、和连接该磁头和外部电路的挠性布线基板的电极焊盘被焊锡接合，其特征在于，上述滑块的电极焊盘形成在与上述磁头连接的电布线层上，具有在焊锡接触面露出的Au表面保护层、及夹在该Au表面保护层和上述电布线层之间的Cu粘接层，该Cu粘接层的焊锡接合前的厚度被规定为在焊锡接合后成为0.05μm以上。
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