[发明专利]热电模块有效
| 申请号： | 200710092165.6 | 申请日： | 2007-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101047224A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 口町和一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/28 | 分类号： | H01L35/28;H01L35/32;H01L23/38;H01L23/34;H01S5/024 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种热电模块，其中，包括：第1支撑基板，其具有第1内面和第1外面；第2支撑基板，其具有与所述第1内面相面对的第2内面以及第2外面；多个P型热电元件以及多个N型热电元件，其设于所述第1内面和所述第2内面之间，通过形成于所述第1内面的第1连接电极和形成于所述第2内面的第2连接电极，将所述P型热电元件和N型热电元件交互地连接，在所述第1内面上设有温度检测元件。从而使热电模块的耐久性更加优良。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 | ||
【主权项】：
1、一种热电模块，其特征在于，包括：第1支撑基板，其具有第1内面、第1外面、以及形成于所述第1内面上的多个第1连接电极；第2支撑基板，其具有与所述第1内面相面对的第2内面、第2外面、以及形成于所述第2内面上的多个第2连接电极；多个P型热电元件以及多个N型热电元件，其交互地设于所述第1内面和所述第2内面之间；以及温度检测元件，其设于所述第1内面上，分别通过所述第1连接电极或第2连接电极，将相互邻接的P型热电元件和N型热电元件连接，从而实现电串联连接。
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