[发明专利]表面处理方法

摘要

本发明提供一种通过使静电卡盘的表面平滑从而能够提高其与基板的传热效率的表面处理方法。基板处理装置(10)具有收容晶片(W)的腔室(11)，该腔室(11)内配置有作为载置晶片(W)的载置台的基座(12)，该基座(12)的上部配置有静电卡盘(42a)。在静电卡盘(42a)中，首先，在其表面上形成喷镀膜(1)，接着，通过与固定有磨粒的圆盘状的砂轮(2)接触，对表面进行磨削，然后，通过与表面上喷涂有将磨粒和润滑剂混合而形成的悬浊液的研磨平板(3)接触，将表面磨削至平坦，通过对具有涂敷固着有磨粒(9)的带(5)和由弹性体构成的辊(6)的带研磨装置(4)施加压力，与带研磨装置(4)的带(5)接触，将表面磨削至平滑。

主权项

1.一种表面处理方法，是配置在对基板进行处理的基板处理装置内、并且载置所述基板的载置台的基板载置面的表面处理方法，其特征在于，包括：使所述基板载置面的平坦度提高的平坦化工序；和利用涂敷有磨粒的带使该平坦度已提高的面平滑化的平滑化工序。