[发明专利]以模内射出成型结合薄膜开关与塑料基座的方法及射出成型成品有效
| 申请号： | 200710078991.5 | 申请日： | 2007-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101247707A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 廖日兴 | 申请（专利权）人： | 金利祐兴股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H01H11/00;H01H13/88;B29C45/14;B29K55/00;B29K69/00;B29K23/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种以模内射出成型结合薄膜开关与塑料基座的方法，是将薄膜开关放入射出成型的模具中进行模内射出成型，而可一次完成塑料基座的成形以及塑料基座与薄膜开关组装的两项制程，减少薄膜开关与塑料基座分开制造的包装、运送再组装的繁琐程序，并得到一体式、防水、防尘的薄膜开关装置成品。 | ||
| 搜索关键词： | 射出 成型 结合 薄膜开关 塑料 基座 方法 成品 | ||
【主权项】：
1. 一种以模内射出成型结合薄膜开关与塑料基座的方法，所述薄膜开关包括一上线路层、一中间透孔层、一下线路层以及一传输埠，其特征在于：所述以模内射出成型结合薄膜开关与塑料基座的方法包含：步骤一：胶合所述上线路层、所述中间透孔层及所述下线路层而构成一片体，所述片体并形成一从所述下线路层下表面往上延伸的卡孔；步骤二：将一薄膜面板胶合于所述上线路层的上表面；步骤三：于所述下线路层下表面设置一粘胶层，并将所述片体置于一射出成型的模具内，且所述粘胶层面向所述模具的腔室；以及步骤四；进行模内射出成型，使液态的塑料分布于所述下线路层下方以及所述卡孔内并凝固成形而构成一与所述片体结合的塑料基座。
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