[发明专利]一种超声波点焊装置有效

专利信息
申请号: 200710075674.8 申请日: 2007-08-10
公开(公告)号: CN101362251A 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 张先华;马俊红;王小健;郑革新 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/26;B23K37/04
代理公司: 深圳市港湾知识产权代理有限公司 代理人: 冯达猷
地址: 518119广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明是关于一种超声波点焊装置,包括基座、固定在该基座上的超声波点焊机、以及设有反射极的焊接平台;超声波点焊机具有可升降的声极组件,该声极组件可处于下降到与该反射极配合焊接定位在该焊接平台上的加工件的状态或上升到处于非焊接状态;焊接平台可滑动地连接在基座上,焊接平台上设有用于定位待点焊焊接的第一加工件的第一定位机构和用于定位待点焊焊接的第二加工件的第二定位机构,反射极设置在第一定位机构与第二定位机构之间。因此,协调地驱动焊接平台和声极组件的升降,就可将定位第一定位机构上的第一加工件的不同焊接部位与定位第二定位机构上的第二加工件上的相应部位焊接,效率高,焊接产品的一致性好。
搜索关键词: 一种 超声波 点焊 装置
【主权项】:
1.一种超声波点焊装置,包括基座(1)、固定在该基座(1)上的超声波点焊机(2)、以及设有反射极(38)的焊接平台(3);超声波点焊机(2)具有可升降的声极组件(21),该声极组件(21)可处于下降到与该反射极(38)配合焊接定位在该焊接平台(3)上的加工件的状态或上升到处于非焊接状态;其特征在于:所述焊接平台(3)可滑动地连接在所述基座(1)上,该焊接平台(3)上设有用于定位待点焊焊接的第一加工件(5)的第一定位机构(35)和用于定位待点焊焊接的第二加工件(6)的第二定位机构(36),所述反射极(38)设置在该第一定位机构(35)与该第二定位机构(36)之间。
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