[发明专利]均热板及散热装置无效

专利信息
申请号: 200710073106.4 申请日: 2007-01-24
公开(公告)号: CN101232794A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 张长生;刘睿凯;王肇浩;白先声 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种均热板,包括一底板及一盖板,所述底板与盖板之间密闭形成一腔室,该腔室内填充有一工作流体,该腔室内还设有连接所述底板与盖板之间的第一毛细结构,所述第一毛细结构包括至少一纳米碳管阵列,本发明利用该均热板内由纳米碳管阵列构成的毛细结构的高热传导性能将电子元件所产生的热量传递至位于均热板上方散热器,达到减小热阻的功效,有效解决高发热量电子元件的散热问题。本发明还提供一种散热装置,该散热装置由散热器与上述均热板组合形成。
搜索关键词: 均热 散热 装置
【主权项】:
1.一种均热板,包括一底板及一盖板,所述底板与盖板之间密闭形成一腔室,该腔室内填充有一工作流体,其特征在于:该腔室内设有连接所述底板与盖板之间的第一毛细结构,所述第一毛细结构包括至少一纳米碳管阵列。
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