[发明专利]直传－帕尔帖效应制冷混合式散热方法及装置

摘要

本发明涉及一种直传－帕尔帖效应制冷混合式散热装置，用于解决发热量大电子器件的散热问题，其装置包括用于紧贴于电子器件上表面的集热片；该集热片的上表面，装有一帕尔帖效应制冷片，帕尔帖效应制冷片的面积小于集热片上表面的面积，且使低温端表面与集热片的上表面紧贴；所述帕尔帖效应制冷片的高温端表面上，紧贴有第一热量传导板，该第一热量传导板上表面，安装有第一散热器和第一散热风扇；在集热片上表面、除去被帕尔帖效应制冷片覆盖部分以外的剩余部分，紧贴有第二热量传导板，该第二热量传导板上表面，安装有第二散热器和第二散热风扇。本发明具有散热效果好、可靠性高等优点。

主权项

1.一种直传-帕尔帖效应制冷混合式散热方法，用于解决发热量大但工作温度不能过高的电子器件的散热问题，其特征在于，包括如下步骤：A.设计一集热片，使该集热片的下表面紧贴于所述发热电子器件的外表面；B.在所述集热片上表面、对准所述发热电子器件的位置，放置一帕尔帖效应制冷片，使所述帕尔帖效应制冷片的低温端表面与集热片上表面紧贴，且所述集热片上表面的面积大于帕尔帖效应制冷片的面积；C.在所述帕尔帖效应制冷片的高温端表面，紧贴有第一热量传导板，再在该第一热量传导板上表面安装第一散热器和第一散热风扇；这样形成第一散热通道，即自发热电子器件→集热片→帕尔帖效应制冷片→第一热量传导板→第一散热器→第一散热风扇；D.在所述集热片上表面，除去被所述帕尔帖效应制冷片覆盖部分以外的剩余部分，紧贴有第二热量传导板，再在该第二热量传导板上安装第二散热器和第二散热风扇，这样形成第二散热通道，即自发热电子器件→集热片→第二热量传导板→第二散热器→第二散热风扇。