[发明专利]一种晶片的抛光方法无效
| 申请号： | 200710068274.4 | 申请日： | 2007-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101069958A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 李伟;胡晓冬 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人： | 王兵;王利强 |
| 地址： | 310014*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种晶片的抛光方法，主要包括以下步骤：(1)把待加工的晶片放置到抛光机的行星轮上；(2)启动抛光机，抛光机自检正常后，依照待加工晶片设置工艺参数；(3)控制与上抛光盘连接的汽缸下降，并接收位置传感器的信号，当上抛光盘到达工作位置时，汽缸停止，并将上抛光盘与长轴连接；(4)检测抛光液输送装置正常后，并打开抛光液；(5)控制汽缸继续下降，并通过压力传感器检测汽缸与上抛光盘之间的压力，当压力传感器的压力达到预设的压力时，启动各个变频电机；(6)依照转速控制曲线控制变频电机，压力控制曲线控制汽缸，进行晶片抛光。本发明可实现无极调速、调节上抛光盘的压力、加工过程平稳性佳、可有效提升抛光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 抛光 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶片的抛光方法，该方法主要包括以下步骤：(1)、把待加工的晶片放置到抛光机的行星轮上；(2)、启动抛光机，抛光机自检正常后，依照待加工晶片设置工艺参数：各个变频电机的转速控制曲线、汽缸的压力控制曲线、抛光液的温度和流量；(3)、控制与上抛光盘连接的汽缸下降，并接收位置传感器的信号，当上抛光盘到达工作位置时，汽缸停止，并将上抛光盘与长轴连接；(4)、检测抛光液输送装置正常后，并打开抛光液；(5)、控制汽缸继续下降，并通过压力传感器检测汽缸与上抛光盘之间的压力，当压力传感器的压力达到预设的压力时，启动各个变频电机；(6)、依照转速控制曲线控制变频电机转动，压力控制曲线控制汽缸，进行晶片抛光。
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