[发明专利]空调器温度传感器改进结构无效
| 申请号： | 200710057689.1 | 申请日： | 2007-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101329202A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 方康乐 | 申请（专利权）人： | 乐金电子（天津）电器有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K7/00 |
| 代理公司： | 天津市宗欣专利商标代理有限公司 | 代理人： | 崔立增 |
| 地址： | 30040*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明所涉及的空调器温度传感器改进结构由导线连接的感应探头和接线端子构成。感应探头下侧设置卡环，卡环为侧面开口的圆环结构。卡环由导热性能好的铜镀镍材料制成。在安装空调器温度传感器时，卡环就紧卡在冷媒管上，使温度传感器的固定安装很方便，减少了装配作业工序，增加了生产线工作效率，降低产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 空调器 温度传感器 改进 结构 | ||
【主权项】：
1、一种空调器温度传感器改进结构，包括感应探头和接线端子，感应探头和接线端子由导线连接，其特征在于，感应探头下侧设置卡环。
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