[发明专利]粘结模板法制备微结构的可控多孔陶瓷的方法有效
| 申请号： | 200710047210.6 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101172883A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张法明;常江;卢建熙 | 申请（专利权）人： | 卢建熙 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B38/06 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200335上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明主要涉及一种多孔陶瓷的制备方法。采用粘结模板法制备可控微结构多孔陶瓷，其特征在于采用粘结剂粘结塑料颗粒形成构架模板，通过调节粘结剂浓度，控制塑料颗粒之间的粘合点大小，达到控制制作多孔陶瓷的内连接径大小；然后进行注浆成型模板复制，最后烧结成型得到相应的产品。该方法制备的多孔陶瓷的孔隙率可控制在50－90％之间，孔径可控制在10－7000微米之间，孔的内连接径可控制在1－3000微米之间。此方法可用来制备均一孔径的多孔陶瓷以及多孔梯度陶瓷材料。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 模板 法制 微结构 可控 多孔 陶瓷 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘结模板法制备微结构可控的多孔陶瓷的方法，其特征在于采用粘结剂粘结塑料颗粒，通过调节粘结剂的浓度，控制塑料颗粒之间的结合点大小，使表面覆有粘结剂的塑料颗粒倒入预先设计的模具中，形成微结构可控的塑料颗粒构架模板，然后将调制好的陶瓷浆料，在塑料模板中成型，经脱粘排塑工艺，最后在预定的温度下烧结，制成微结构可控的多孔陶瓷。
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