[发明专利]一种介孔材料中模板剂的脱除和回收方法无效
| 申请号： | 200710045795.8 | 申请日： | 2007-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101386417A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 田震;李庆华;袁昊;解丽丽 | 申请（专利权）人： | 上海第二工业大学 |
| 主分类号： | C01B39/02 | 分类号： | C01B39/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 宁芝华 |
| 地址： | 201209上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种介孔材料中模板剂的脱除和回收方法，先将合成的介孔材料固液分离、在105℃下除去吸附水后装入模板剂脱除管；脱除和回收过程是在真空条件进行下，真空度的范围在103Pa～10-4Pa之间；采用程序升温的办法，升温速度在0.3～10℃之间，温度在30～350℃之间；所述的介孔材料中的有机模板剂含量在1～50％之间。本发明在真空状态下，在较低的加热温度下可有效地一步回收介孔材料中的模板剂。操作方便，模板剂回收效率高，降低成本，减少污染，保证介孔材料的结构不被破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 模板 脱除 回收 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种介孔材料中模板剂的脱除和回收方法，其特征在于：(1)先将合成的介孔材料固液分离、在105℃下除去吸附水后装入模板剂脱除管；(2)脱除和回收过程是在真空条件进行下，真空度的范围在103Pa～10-4Pa之间；(3)采用程序升温的办法，升温速度在0.3～10℃之间，温度在30～350℃之间；(4)所述的介孔材料中的有机模板剂含量在1～50％之间。
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