[发明专利]基于弹性基底的微电子机械系统探卡制备方法无效
| 申请号： | 200710042311.4 | 申请日： | 2007-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101078738A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 陈迪;靖向萌;陈翔;朱军;刘景全 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 毛翠莹 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于弹性基底的微电子机械系统探卡制备方法，采用二次光刻和电铸工艺，在玻璃或硅基片表面依次涂覆聚二甲基硅氧烷和聚酰亚胺构成弹性基底，用以代替目前的悬臂梁和简支梁结构，来承受和产生更大的刺穿氧化膜应力，并通过改变弹性基底厚度来调节探针的位移量。弹性基底上布置电路引线，探针位于电路引线的顶端，并按照所要测试的芯片引脚的位置阵列排布，探针针尖与相应的芯片引脚位置一一对应。探针的底端是电铸获得的电路引线，电路引线从探针底端连接到探卡外围，外围再通过点焊连接到对应的印刷电路板上面，从而连通从探针到测试机台的信号电路。本发明制造的探卡工艺简单，成品率高，具有很高的套刻精度，能够承受更大的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 弹性 基底 微电子 机械 系统 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基于弹性基底的微电子机械系统探卡，包括基片(1)、探针(7)和电路引线(5)，其特征在于所述基片(1)表面依次涂覆聚二甲基硅氧烷(2)和聚酰亚胺(3)构成弹性基底，弹性基底上布置电路引线(5)，探针(7)位于电路引线(5)的顶端，并按照所要测试的芯片引脚的位置阵列排布，探针针尖与相应的芯片引脚位置一一对应，探针(7)底端的电路引线(5)连到外围通过点焊连接到印刷电路板上，再通过印刷电路板连接到测试机台。
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