[发明专利]元件贴装参数检测方法无效
申请号: | 200710037752.5 | 申请日: | 2007-03-01 |
公开(公告)号: | CN101034126A | 公开(公告)日: | 2007-09-12 |
发明(设计)人: | 卢健健;木龙武芳;陈文健 | 申请(专利权)人: | 卢健健;木龙武芳;陈文健 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属电子元件检测技术领域,具体涉及一种电子元件贴装参数检测方法及系统。本发明通过元件制造商的产品号码,根据特别指定的规则,计算出元件的参数和容许值,另外使用贴装NC数据计算出最合适的测定顺序,制作CAD图片。根据测定顺序和显示测定顺序的CAD图片,由LCR检测器测定元件的参数,并将此数据传送到计算机,判断这个值在容许值范围内,从而提高元件参数测定作业的合理化与精度。 | ||
搜索关键词: | 元件 参数 检测 方法 | ||
【主权项】:
1、一种电子元件贴装参数检测方法,其特征在于具体步骤如下:(1)从贴装数据中抽出元件制造商的产品号码,通过产品号码排序特别指定制造商产品号码,形成暗号表;(2)然后,由此暗号表自动计算出L、C、R区分及L、C、R尺寸的参数和容许值;(3)再通过贴装数据的元件坐标数据按照一定幅度,以纵向分割或横向分割方式计算适合LCR检测器的测定顺序,并制作表示LCR检测器的测定顺序的CAD图片;(4)根据CAD图片的测定顺序测定元件的值,并自动判断此值和元件制造商的产品号码计算出的L、C、R区分及其参数、容许值是否匹配。
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