[发明专利]原位颗粒增强耐热铝基复合材料无效
申请号: | 200710036338.2 | 申请日: | 2007-01-11 |
公开(公告)号: | CN100999796A | 公开(公告)日: | 2007-07-18 |
发明(设计)人: | 陈东;王浩伟;孙焕焕;李险峰;马乃恒 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C22C21/00 | 分类号: | C22C21/00 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 王锡麟;张宗明 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种原位颗粒增强铝基复合材料,属于材料技术领域。本发明组分及其重量百分比为:1~3%Mg,1-5%Cu,0.5~3%Ni,0.5~3%Fe,0.05-0.5%Zr,5~40%TiB2,其余为Al。所述的TiB2增强颗粒的尺寸在20~300nm,TiB2增强颗粒均匀分布在基体中,TiB2增强颗粒与基体界面干净,无界面反应。本发明基体和增强颗粒的界面干净,结合良好,颗粒分布均匀,复合材料在300℃时抗拉强度>250MPa。本发明具有良好的高温性能,能够广泛应用于航空航天、热能等领域。 | ||
搜索关键词: | 原位 颗粒 增强 耐热 复合材料 | ||
【主权项】:
1.一种原位颗粒增强耐热铝基复合材料,其特征在于,组分及其重量百分比为:1~3%Mg,1-5%Cu,0.5~3Ni,0.5~3%Fe,0.05-0.5%Zr,5~40%TiB2,其余为Al。
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