[发明专利]焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液

摘要

本发明公开了焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液，其包含有开缸剂和补充盐，所述开缸剂包含有如下原料：焦磷酸钾、焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、磺酸盐、苯基羧酸盐、糊精、烷基硫脲、氮杂环化合物；所述补充盐为开缸剂中各原料在电镀过程中的补充；本发明不含氰化物、重金属等有害物质，符合欧盟RoHS指令(2002/95/EC)，镀液稳定，阴极电流密度范围宽，所得镀层细致、均匀、呈半光亮状态；并且原液开缸，单一补充盐补充，操作方便，管理简单；镀层与基体结合力良好，分散能力及覆盖能力佳；适合于铁素材、锌合金、铝合金、铜合金之预镀；滚镀、吊镀皆可适用；废水处理简单，不会造成二次污染。

主权项

1.焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液，其特征在于其包含有开缸剂和补充盐，所述开缸剂按重量百分比浓度计包含有如下原料：焦磷酸钾20-35％、焦磷酸铜1-5％、柠檬酸铵1-2％、山梨醇1-3％、磺酸盐0.2-2％、苯基羧酸盐3-5％、糊精1-1.5％、烷基硫脲0.1-0.5％、氮杂环化合物0.05-0.5％；所述补充盐包含有如下重量比的原料：焦磷酸钾2-8％、焦磷酸铜75-85％、柠檬酸铵2-3％、山梨醇3-4％、磺酸盐1-2％、苯基羧酸盐2-3％、糊精1.5-5％、烷基硫脲0.1-0.2％、氮杂环化合物0.05-0.15％。