[发明专利]用于同时为多个表面不等高的电子组件作散热的装置无效
| 申请号： | 200710028190.8 | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101312629A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李秉蔚 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于同时为多个表面不等高的电子组件作散热的装置，包括若干热管以及与所述热管连接的若干散热片，其中，所述热管贴附设置于电子组件的表面，其与各个电子组件表面相接触部分的热管，分别设置其厚度与其至对应位置的电子组件表面高度相一致。本发明通过设置热管的厚度，使其厚度与其至对应位置的芯片的表面高度相一致，于此，实现了散热装置必须同时与芯片的表面紧密接触，从而达到良好的散热效果；也可利用导热组件来将芯片的热量传导至热管，再由散热片将热量散出，由此有效的提高了散热装置的散热效率。且本发明散热装置制造简单，有利于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 同时 表面 不等 电子 组件 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于同时为多个表面不等高的电子组件作散热的装置，包括若干热管以及与所述热管连接的若干散热片，其中，所述热管贴附设置于电子组件的表面，其特征在于，与各个电子组件表面相接触部分的热管，分别设置其厚度与其至对应位置的电子组件表面高度相一致。
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