[发明专利]外接散热装置无效
| 申请号： | 200710024926.4 | 申请日： | 2007-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101351103A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 陈忠 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427;H01L23/467;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 20004*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种外接散热装置，应用于便携式电子装置的主机上，该外接散热装置包括一设置于便携式电子装置主机内的发热芯片之上的导热体，该导热体包括一导热片，且该导热片的一侧面还延伸有一连接件，对应连接件于主机壳上开设有一通孔，另外，配合连接件该外接散热装置还包括一导热管，该导热管可通过所述通孔组设于连接件上，且配合导热管该外接散热装置还包括一散热片和一散热风扇，上述外接散热装置于便携式电子装置主机上附加外部散热功能，加强了散热系统的散热效率，能够实现良好的散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 外接 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种外接散热装置，该外接散热装置包括一设置于便携式电子装置主机内的发热芯片之上的导热体，其特征在于：该导热体包括一导热片，且该导热片的一侧面还延伸有一连接件，对应连接件于主机壳上开设有一通孔，另外，配合连接件该外接散热装置还包括一导热管，该导热管可通过所述通孔组设于连接件上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉达精密电子（昆山）有限公司，未经汉达精密电子（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710024926.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
