[发明专利]一种电镀铝液无效
| 申请号： | 200710021683.9 | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101294292A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张天平 | 申请（专利权）人： | 张天平 |
| 主分类号： | C25D3/44 | 分类号： | C25D3/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210046江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀金属液，特别涉及一种电镀铝液。本发明的电镀铝液组成如下：有机溶液、三乙基铝、氟化钠、0.01％－8％的添加剂组成。添加剂采用0.01％－8％的无机添加剂，0.01％－8％的有机添加剂。本发明代替了以往三乙基铝电镀铝液，解决了以往三乙基铝电镀铝液效率极低、能耗高的缺点，本发明有溶液稳定、镀膜速度快，膜层好、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铝 | ||
【主权项】：
1、一种电镀铝液，由有机溶液、三乙基铝、氟化钠组成，其特征在于电镀铝液组成中含有0.01％-8％的添加剂。
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