[发明专利]电子器件的机壳结合构造无效

专利信息
申请号: 200710020688.X 申请日: 2007-03-21
公开(公告)号: CN101272664A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 许东珉 申请(专利权)人: 乐金电子(昆山)电脑有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K7/14
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人: 黄威;张金海
地址: 215334*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种电子器件的机壳结合结构。根据本发明,前盖(10)由侧壁(12)和向上述侧壁下方形成的钩钉(14)构成。中间盖(20)由紧密结合在上述前盖侧壁外侧的侧壁(22),和在上述侧壁上形成的固定槽(24),以及在上述侧壁之间能够形成固定槽部(26a)的结合凸起部(26)构成。上述前盖和中间盖通过使上述钩钉结合在固定槽上,来限制前后、上下方向的滑动,并且通过使上述前盖的侧壁结合在固定槽部,来限制左右方向的滑动。
搜索关键词: 电子器件 机壳 结合 构造
【主权项】:
1. 一种电子器件的机壳结合构造,其特征在于,包括:前盖(10),其具备侧壁(12)和上述侧壁下方形成的钩钉(14);中间盖(26),其具备:紧密结合在前盖外侧的侧壁(22),和在上述侧壁上形成的固定槽(24),以及在上述侧壁(22)之间,并且在其上部能够形成固定槽部(26a)的、在侧壁上成形的结合凸起部;上述前盖和中间盖,通过使上述钩钉(14)结合在固定槽(24)上,来限制前后、上下方向的滑动,并且通过使上述前盖的侧壁(12)结合在固定槽部,来限制左右方向的滑动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金电子(昆山)电脑有限公司,未经乐金电子(昆山)电脑有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710020688.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top