[发明专利]电气绝缘瓷套用粘接剂及瓷套的粘接方法有效
申请号: | 200710018587.9 | 申请日: | 2007-09-04 |
公开(公告)号: | CN101139511A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 贺建苍;焦芳;王文平;宗志峰 | 申请(专利权)人: | 西安电力机械制造公司 |
主分类号: | C09J163/02 | 分类号: | C09J163/02;H01F27/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 刘国智 |
地址: | 710077*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种在受热情况下流动性很小的电气绝缘瓷套用粘接剂,以及利用该粘接剂粘结瓷套的局部粘接工艺:按重量百分比,将双酚A型环氧树脂8.6-25.3%,脂环族环氧树脂8.6-9.5%混合后水浴搅拌均匀,然后依次加入4,4’-二氨基-二苯甲烷(DDM)12.8-14.3%,聚硫橡胶12.8-14.3%,六次甲基四胺0.2-0.4%,偶联剂1.2-1.6%,硅灰石21.5-31.6%,搅拌使物料分散均匀,待分散完全后,再加入触变改性剂6.3-34.3%搅拌均匀,将配制好的粘接剂均匀涂在上、下节瓷套粘接端面对正形成粘接面,加热装置置于粘接面中间瓷套内,对瓷套进行粘接面的局部加热120-180℃、4-8小时进行固化,待粘接剂受热完全固化后,自然冷却至50℃,起吊粘接好的瓷套。 | ||
搜索关键词: | 电气 绝缘 套用 粘接剂 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电气绝缘瓷套用粘接剂,其特征是,按重量百分比,包括下述组分:双酚A型环氧树脂8.6-25.3%,脂环族环氧树脂8.6-9.5%,触变改性剂6.3-34.3%,4,4’-二氨基-二苯甲烷12.8-14.2%,聚硫橡胶11.5-12.8%,六次甲基四胺0.2-0.4%,偶联剂1.2-1.6%,硅灰石21.5-31.6%;所述的触变改性剂按重量百分比包括下述组分:双酚A型环氧树脂82%,正硅酸乙酯8.2%,对甲苯二胺8.2%,水1.6%。
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