[发明专利]电气绝缘瓷套用粘接剂及瓷套的粘接方法有效

专利信息
申请号: 200710018587.9 申请日: 2007-09-04
公开(公告)号: CN101139511A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 贺建苍;焦芳;王文平;宗志峰 申请(专利权)人: 西安电力机械制造公司
主分类号: C09J163/02 分类号: C09J163/02;H01F27/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 刘国智
地址: 710077*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种在受热情况下流动性很小的电气绝缘瓷套用粘接剂,以及利用该粘接剂粘结瓷套的局部粘接工艺:按重量百分比,将双酚A型环氧树脂8.6-25.3%,脂环族环氧树脂8.6-9.5%混合后水浴搅拌均匀,然后依次加入4,4’-二氨基-二苯甲烷(DDM)12.8-14.3%,聚硫橡胶12.8-14.3%,六次甲基四胺0.2-0.4%,偶联剂1.2-1.6%,硅灰石21.5-31.6%,搅拌使物料分散均匀,待分散完全后,再加入触变改性剂6.3-34.3%搅拌均匀,将配制好的粘接剂均匀涂在上、下节瓷套粘接端面对正形成粘接面,加热装置置于粘接面中间瓷套内,对瓷套进行粘接面的局部加热120-180℃、4-8小时进行固化,待粘接剂受热完全固化后,自然冷却至50℃,起吊粘接好的瓷套。
搜索关键词: 电气 绝缘 套用 粘接剂 方法
【主权项】:
1.一种电气绝缘瓷套用粘接剂,其特征是,按重量百分比,包括下述组分:双酚A型环氧树脂8.6-25.3%,脂环族环氧树脂8.6-9.5%,触变改性剂6.3-34.3%,4,4’-二氨基-二苯甲烷12.8-14.2%,聚硫橡胶11.5-12.8%,六次甲基四胺0.2-0.4%,偶联剂1.2-1.6%,硅灰石21.5-31.6%;所述的触变改性剂按重量百分比包括下述组分:双酚A型环氧树脂82%,正硅酸乙酯8.2%,对甲苯二胺8.2%,水1.6%。
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