[发明专利]陶瓷中空板胶结成型方法及其应用无效
| 申请号： | 200710013392.5 | 申请日： | 2007-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101264626A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 曹树梁;许建华;蔡滨;王启春;石延岭;许建丽;谷胜利;杨玉国;修大鹏;王立刚 | 申请（专利权）人： | 曹树梁 |
| 主分类号： | B28B1/00 | 分类号： | B28B1/00;F24C15/24;F24D19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250014山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | “陶瓷中空板胶结成型方法及其应用”是用有机或无机胶粘剂将陶瓷通孔板、陶瓷端头板、陶瓷进出管口或将陶瓷通孔板、带进出口的陶瓷端头板或将陶瓷通孔板、大管口陶瓷端头板或将陶瓷通孔板、大管口陶瓷套接端头板粘接为一体，成为大通道胶结型陶瓷中空板，将大管口陶瓷端头板或大管口陶瓷套接端头板与多件陶瓷通孔板、陶瓷多孔板、多孔陶瓷套接接头、单孔陶瓷套接接头粘接为一体，成为大通道组合式胶结型陶瓷中空板，所述的胶粘剂是耐水、耐高温、抗老化、高强度的有机或无机结构胶。胶结型陶瓷中空板可用作陶瓷太阳板、陶瓷远红外散热板、陶瓷远红外辐射板，用于太阳能集热、建筑取暖、远红外干燥，胶结型陶瓷中空板与现有相应的传统产品相比，具有成本低、寿命长，寿命期间平均工作效率比较高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 中空 胶结 成型 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1. 陶瓷中空板胶结成型方法及其应用，其特征在于将陶瓷通孔板、陶瓷端头板、陶瓷进出管口、带进出管口的陶瓷端头板，大管口陶瓷端头板、大管口陶瓷套接端头板、陶瓷多孔板、多孔陶瓷套接接头、单孔陶瓷套接接头、陶瓷半通孔板、大管口弹性套接端头板、弹性带圈粘接或套接成为胶结型或套接型陶瓷中空板、大通道陶瓷中空板、大通道组合式陶瓷中空板，用作陶瓷太阳板、远红外散热板、远红外辐射板，用于太阳能集热、建筑取暖、远红外干燥。
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