[发明专利]用于配给流体的陶瓷板及其形成方法无效
申请号: | 200710007946.0 | 申请日: | 2007-02-01 |
公开(公告)号: | CN101028917A | 公开(公告)日: | 2007-09-05 |
发明(设计)人: | 戈文达雷简·那塔雷简 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | B67D5/00 | 分类号: | B67D5/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示了制作微点样板的方法及所得的微点样板,该微点样板具有多个馈送孔、多个配给喷嘴、与该配给喷嘴连通的开放腔体、以及多个通道。该通道将馈送孔连接到配给喷嘴,以将来自馈送孔的流体在毛细力作用下传送到配给喷嘴。通道可将保持流体的单个馈送孔连接到配给喷嘴以配给该流体,或者一个通道可将两个或更多个馈送孔连接到配给喷嘴,以在配给混合物之前实现在该通道内混合来自该馈送孔的流体。该微点样板允许通过毛细力实现流体的连续自供给流动通过其亲水层,以实现受控地将多阵列的流体液滴配给到优选为测试载玻片的基板上,用于后面的用途。 | ||
搜索关键词: | 用于 配给 流体 陶瓷 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于配给流体的陶瓷板,包括:陶瓷主体;多个贮存器馈送孔,处于所述陶瓷主体内用于保持流体;多个配给喷嘴,处于所述陶瓷主体内;与所述多个配给喷嘴直接连通的开放腔体;以及多个通道,处于所述陶瓷主体内,当从所述开放腔体向所述多个配给喷嘴内提供压力时,在力作用下从所述多个贮存器馈送孔传送所述流体到所述多个配给喷嘴,以从该陶瓷主体配给所述流体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710007946.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。