[发明专利]测试区的模压式电子组件测试器有效
| 申请号： | 200710002809.8 | 申请日： | 2007-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101236229A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 黄荣裕 | 申请（专利权）人： | 鸿劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/01 | 分类号： | G01R31/01 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种测试区的模压式电子组件测试器，所述的测试区包含有供料载具、收料载具、模压式测试器与移料机构，其中，所述的模压式测试器是设有上、下配合的压件与承座，并在压件与承座间设有一导移组，所述的压件是由驱动源驱动作升降位移，而承座则配设至少一连结测试板的测试座，所述的测试器的导移组是一导孔导柱组，所述的导孔导柱组在承座上设有至少一套置弹簧的导柱，并在压件相对应承座导柱位置设有导孔。如此，所述的模压式测试器是以上、下合模方式，令压件保持较佳的水平度以平整压抵电子组件，使电子组件与测试座相对应的各接脚与接点均确实接触，以精确执行测试作业，达到提升测试质量的实用效益。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 模压 电子 组件 | ||
【主权项】：
1. 一种测试区的模压式电子组件测试器，所述的测试区包含：供料载具：用来承置待测的电子组件；收料载具：用来承置完测的电子组件；移料器：用来移载电子组件；其特征在于：所述的模压式电子组件测试器设有上、下配合的压件与承座，并在压件与承座间设有相互配合的导移组，另所述的压件是由驱动源驱动作升降位移，而承座则配设有至少一连结测试板的测试座。
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