[发明专利]溅镀靶材的制造方法有效
申请号: | 200710001003.7 | 申请日: | 2007-01-18 |
公开(公告)号: | CN101224496A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 李仲仁;赵勤孝 | 申请(专利权)人: | 光洋应用材料科技股份有限公司 |
主分类号: | B22F3/16 | 分类号: | B22F3/16;C23C14/34 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 胡畹华 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种溅镀靶材的制造方法,其是将靶材原料粉末置入模具中,以较低温低压的热压方式进行烧结,然后再将此初胚进行热均压处理;借由低温低压的热压方式让靶材初坯不具开放性孔洞(open pore),而再经由热均压的方式即可将靶材密度提升至96%以上,因此不需经过成本较高的封罐过程,且低温低压的热压制程易于实施,故此制程采用较低成本的方式即可获得性质良好的靶材。 | ||
搜索关键词: | 溅镀靶材 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种溅镀靶材的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:将靶材原料粉末置入模具中,在温度范围于850℃至1400℃之间,而压力范围于3500~8000磅/平方英寸(psi)之间的情形下,进行120~180分钟的热压方式进行烧结以形成初胚;将上述的初胚在温度与压力分别为800~1100℃、22000~26000磅/平方英寸的情况下进行150~180分钟的热均压,以得到溅镀靶材。
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