[发明专利]用于冷却的设备和方法

摘要

一种用于冷却高压换流器的设备包括主回路(9)，所述主回路(9)具有：泵装置(10)，用于使冷却液经过换流器的功率半导体器件；以及热交换器(11)，用于在冷却液再次经过功率半导体器件之前降低冷却液的温度。附加回路(12)连接到所述主回路。该附加回路具有冷却装备(13)，所述冷却装备(13)包含冷却介质的容量，并且适于将这种介质冷却到基本上比所述冷却液已通过主回路中的热交换器之后的温度更低的温度。控制单元(17)适于当非常需要冷却换流器的所述功率半导体器件时使所述冷却液的至少一部分转移以流过所述附加回路(12)。

主权项

1. 一种用于冷却高压换流器的设备，包括：适于引导回路(9)中的冷却液的装置；以及泵装置(10)，用于使所述冷却液在所述回路中循环，所述回路适于引导所述冷却液经过所述换流器(1)的功率半导体器件，以便吸收由此产生的热能，并且引导所述冷却液经过所述设备的热交换器(11)，以便在所述冷却液再次经过所述功率半导体器件之前降低所述冷却液的温度，其特征在于，所述设备包括布置在所述回路外部的冷却装备(13)，所述冷却装备(13)包含冷却介质的容量，并且适于将这种介质冷却到基本上比所述冷却液在已经过所述回路中的热交换器之后的温度低的温度，所述冷却介质容量布置在连接到称为主回路(9)的所述回路的附加回路(12)中，以及所述设备包括控制单元(17)，所述控制单元(17)适于当确定需要冷却所述功率半导体器件，但不可能通过可通过仅在所述主回路中循环所述冷却液获得的冷却液的温度来实现时，控制所述冷却液流的至少一部分从所述主回路转移到所述附加回路，以便使所述冷却液在到达功率半导体器件之前向所述介质传热。