[发明专利]热压用脱模薄层及使用其的挠性印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200680054277.6 | 申请日： | 2006-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101421086A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 中山真纪;叶多渚;福原邦昭;佐藤孝 | 申请（专利权）人： | 索马龙株式会社 |
| 主分类号： | B29C43/02 | 分类号： | B29C43/02;B32B27/30;B32B27/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨本良;文 琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有由耐热性塑料构成的薄膜和在薄膜的至少一个面上玻璃转变温度(Ta)为-50～20℃并具有脱模性树脂层的热压用脱模片材。该热压用脱模片材在热压后对基板不造成损伤等、也不发生树脂粘附等污染，而且，不会因端子电镀引起的镀金处理面变色等，不会降低连接可靠性，并可以容易地从被粘附体剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 脱模 薄层 使用 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种热压用脱模片材，其具有由耐热性塑料构成的薄膜，和在所述薄膜的至少一个面上玻璃转变温度(Tg)为-50～20℃且具有分脱模性的树脂层。
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