[发明专利]用于电热塞的多层热元件的制造方法无效
| 申请号： | 200680053569.8 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101389454A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 小威廉·J·沃克;约翰·W·霍夫曼;吉姆·梅 | 申请（专利权）人： | 费德罗-莫格尔公司 |
| 主分类号： | B28B1/00 | 分类号： | B28B1/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 邓 琪 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种单块的多层的热元件(26，126，226)，组成电热塞总成(20)的高温端(22，122，222)。热元件(26，126，226)包括导电芯体(48，148，248)，其由绝缘层(50，150，250)环绕，顺次支撑电阻层(52，152，252)。可选的套(172)环绕电阻层(152)。这些层结构由事先的预成型工序制成，然后装配在一起形成一个初级结构。所述初级结构转移到模(54，64，164)内，在此压缩成所谓的生坯件，具有相对热元件成品(26，126，256)成比例尺寸维度。单独的层基本保持完整，而一些边界层的混合可增强材料与材料间的粘结性。烧结生坯件使不同的材料粘结在一起，形成一个实质的实体。经过不同的必须的后序工序，热元件(26，126，226)装配形成电热塞(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电热 多层 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于电热塞的多层热元件的成型方法，包括如下步骤：预成型导电芯体；预成型具有外表面的非导电的绝缘层；预成型电阻层；通过将所述芯体大体封装在绝缘层之中并将所述电阻层应用于绝缘层的外表面，来装配初级结构；压缩所述初级结构；以及烧结所述经压缩的初级结构使其形成单块的热元件，该热元件具有粘结到绝缘层的芯体，所述绝缘层粘结到电阻层。
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