[发明专利]导电性触头支架的制造方法及导电性触头支架有效

专利信息
申请号: 200680040710.0 申请日: 2006-10-27
公开(公告)号: CN101300495A 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 风间俊男;石川重树 申请(专利权)人: 日本发条株式会社
主分类号: G01R1/06 分类号: G01R1/06;G01R31/26;G01R1/073;H01R33/76
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种可一面保持强度一面实现薄型化,且可达成制造时间的缩短及制造成本的降低的导电性触头支架的制造方法及导电性触头支架。本发明的导电性触头支架的制造方法包括:藉由使用绝缘性材料来形成用来保持多个导电性触头(2)的支架构件的支架构件形成工序;藉由使用导电性材料来形成本身具有可供支架构件嵌入的中空部的基板(4)的基板形成工序;以及将上述支架构件形成工序所形成的支架构件嵌入并固接在上述基板形成工序所形成的上述基板(4)所具备的中空部的固接工序。在此固接工序中,亦可藉由螺丝(5)来连结支架构件及基板(4)。此外,亦可在该导电性触头支架的内部形成贯穿支架构件及基板(4)并且使多个支架孔(33、34)彼此相互连通而使气体流动的流路。
搜索关键词: 导电性 支架 制造 方法
【主权项】:
1.一种导电性触头支架的制造方法,制造具备用来保持在与电路构造之间进行信号的输入输出的多个导电性触头的支架构件以及具有能将上述支架构件嵌入的中空部的基板的导电性触头支架,该制造方法的特征在于,包括:支架构件形成工序,通过使用绝缘性材料来形成上述支架构件;基板形成工序,通过使用导电性材料来形成上述基板;以及固接工序,将由上述支架构件形成工序所形成的上述支架构件嵌入并固接在由上述基板形成工序所形成的上述基板所具有的上述中空部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本发条株式会社,未经日本发条株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200680040710.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top