[发明专利]片状电气部件的端子结构有效
申请号: | 200680035648.6 | 申请日: | 2006-09-27 |
公开(公告)号: | CN101297381A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 野村丰;竹内胜己 | 申请(专利权)人: | 北陆电气工业株式会社 |
主分类号: | H01C1/142 | 分类号: | H01C1/142;H01C7/00;H01C17/06;H01G4/06;H01G4/252 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 岳耀锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明获得一种片状电气部件的端子结构,该端子结构能阻止硫化发生因子从电气元件形成层的隆起部的顶部附近的绝缘树脂层侵入。在绝缘陶瓷基板(101)的表面设置有含银的金属釉类的表面电极(103)。在基板表面上设置有与表面电极(103)电连接的电阻层(107)。设置有玻璃层(109a),以完全覆盖电阻层(107)的包括其两端部表面在内的表面且覆盖表面电极(103)的一部分。设置有绝缘树脂层(109b),以覆盖至少玻璃层(109a)的包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极(103)的一部分。利用树脂类导电性涂料以跨越绝缘树脂层(109b)的端部隆起部的顶部附近和表面电极(103)的表面的方式设置导电层(117)。树脂类导电性涂料是将粒状的导电性银粉末和鳞片状的导电性银粉末在环氧类绝缘树脂涂料中混练而得到的形成物。 | ||
搜索关键词: | 片状 电气 部件 端子 结构 | ||
【主权项】:
1.一种片状电气部件的端子结构,具有:设置在绝缘陶瓷基板的基板表面上的含银的金属釉类的表面电极、与上述表面电极电连接且形成在上述基板表面上的电气元件形成层、由覆盖上述电气元件形成层的玻璃层以及覆盖该玻璃层和上述表面电极的一部分的绝缘树脂层构成的绝缘保护层、以及与上述绝缘树脂层的表面之间形成界面且在上述表面电极的未被上述绝缘树脂层覆盖的部分上形成的1层以上的导电性薄膜层,用树脂类导电性涂料以跨越上述绝缘树脂层的端部隆起部的顶部附近和上述表面电极的表面的方式设置有导电层,隔着上述导电层在上述表面电极上形成有上述1层以上的导电性薄膜层,其特征在于,上述树脂类的导电性涂料是将粒状导电性银粉末和鳞片状导电性银粉未在环氧类绝缘树脂涂料中混练而成的涂料,上述玻璃层设置成完全覆盖上述电气元件形成层的包括其端部表面在内的表面且覆盖上述表面电极的一部分,上述绝缘树脂层设置成完全覆盖上述玻璃层的包括其端部表面在内的表面用覆盖上述表面电极的一部分,在上述表面电极和上述电气元件形成层的排列方向上测得的上述绝缘树脂层与上述导电层的重叠长度确定为,可阻止因硫化而使上述表面电极中的上述银沿着上述绝缘树脂层与上述导电层的界面移动而从上述导电性薄膜层与上述绝缘树脂层的界面部析出到外部的长度。
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