[发明专利]机电动态力分布接合机制无效
| 申请号： | 200680031453.4 | 申请日： | 2006-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101253438A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | M·G·塞尔伯德;C·金;D·范奥斯特兰德 | 申请（专利权）人： | 单方图素显示股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B26/02 | 分类号： | G02B26/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈炜 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种机电动态力分布接合机制，用于恢复或模仿MEMS系统中使用的可变形膜的真实平行板电容器致动行为。柔性膜的弯曲形变导致其MEMS行为从在有质动力致动过程中保持几何平行的刚性板之间偏离已知的相互作用。本发明示教了重新获得平行板行为的三种方法：在可变形MEMS膜中或其上追加或原位集成刚性区域；创建等力线区域以通过与膜相关联的导电区域中引入调整和整形的空隙而改变膜上的力分布来确保平行；以及混合复合方法，其中在沉积抬起的刚性区域之后沉积导电区域，由此结合直接来自所述区域的刚性益处，模仿因刚性区域附近的导体间距离增大的等力线行为。 | ||
| 搜索关键词： | 机电 动态 分布 接合 机制 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：第一导体，配置成选择性地接收第一类电荷；第二导体，与所述第一导体正交设置，其中所述第二导体被配置成选择性地接收第二类电荷，其中所述第一导体和所述第二导体在未充电状态期间间隔开固定距离；以及不导电孔，位于所述第二导体中；其中在所述第一导体和所述第二导体上设置相反电荷时，围绕所述不导电孔形成等力线区域。
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