[发明专利]模块化试样处理设备套件和模块无效

专利信息
申请号: 200680024842.4 申请日: 2006-06-30
公开(公告)号: CN101218511A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 威廉姆·拜丁汉姆;巴里·W·罗博莱 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: G01N35/02 分类号: G01N35/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 田军锋;郑立
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了模块化试样处理设备套件,它能够鉴于各种因素为用户提供定制基于转盘的分析的灵活性。本发明的试样处理设备套件包括可被保持在框架中的开口内的一个或多个处理模块。试样处理设备套件的框架和处理模块优选地适用于压缩该设备的试样处理系统。该处理模块可含有不同试剂以在相同试样材料或者各种试样材料上执行不同测试。结果,单独的试样处理设备可被用于执行各种不同测试并且可包括质量控制模块,该质量控制模块能够向用户提供使用该试样处理设备进行的处理的精确度的反馈。也公开了一种使用包括使处理模块和框架变形的试样处理设备的方法。
搜索关键词: 模块化 试样 处理 设备 套件 模块
【主权项】:
1.一种模块化试样处理设备套件,包括:框架,包括围绕所述框架的中心布置成环形阵列的多个开口;一个或多个处理模块,适于被保持在所述框架中的所述多个开口的一个开口中,其中被装载到相邻开口中的相邻处理模块由所述框架的径向支柱相互分离,并且其中每一个处理模块还包括:模块本体,包括第一和第二主要表面;金属薄片层,连接到所述模块本体的所述第二主要表面;所述处理模块中的流体结构,该流体结构包括与处理腔室流体连通的输入井,其中该输入井定位成相对于所述框架的中心径向向内于所述处理腔室,其中所述处理腔室包括由穿过所述模块本体的所述第一和第二主要表面形成的空穴和在所述第二主要表面中的所述空穴的上方连接到所述第二主要表面的所述金属薄片层限定的体积;其中当该一个或多个处理模块被保持于所述框架中的所述多个开口中时,该一个或多个处理模块的所述处理腔室限定所述模块化试样处理设备的环形处理圈;并且其中每一个处理模块包括沿着垂直于所述模块本体的所述第一和第二主要表面的方向测量的z轴厚度,该z轴厚度大于位于所述环形处理圈中的所述框架的每一个径向支柱的部分的z轴厚度。
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