[发明专利]衍生自丁二烯的甲硅烷基化的聚合物和包含其的耐溶剂性压敏粘合剂组合物有效
| 申请号： | 200680014743.8 | 申请日： | 2006-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101184785A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·L·弗赖伊;理查德·P·埃克贝格;罗伊·M·格里斯沃尔德 | 申请（专利权）人： | 莫门蒂夫功能性材料公司 |
| 主分类号： | C08G18/10 | 分类号： | C08G18/10;C08G18/69;C09J175/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 甲硅烷基化的聚合物含有衍生自丁二烯的重复单元。当部分甲硅烷基化时该聚合物尤其可用于压敏粘合剂，其中所述聚合物向所述压敏粘合剂赋予优异的耐溶剂性能。 | ||
| 搜索关键词： | 衍生 丁二烯 硅烷 聚合物 包含 溶剂 性压敏 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种由包括下列步骤的方法得到的甲硅烷基化的聚合物：a)使羟基封端的聚丁二烯和任选地增链剂和/或其它多羟基化合物与多异氰酸酯反应以提供异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物；和b)使所述异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物与具有可水解性官能团和异氰酸酯反应性官能团的硅烷反应以提供甲硅烷基化的聚氨酯预聚物，其中所述异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物中少于全部的异氰酸酯基被甲硅烷基化；和c)在单官能性异氰酸酯封端反应物的另外存在下实施步骤(b)，从而将在所述甲硅烷基化的聚氨酯中未甲硅烷基化的异氰酸酯基封端。
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