[发明专利]带有卡带的袋的制造装置及制造方法有效

专利信息
申请号: 200680012801.3 申请日: 2006-04-17
公开(公告)号: CN101160206A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 后藤修一;岩本壮弘;田中研一 申请(专利权)人: 出光统一科技株式会社
主分类号: B31B1/90 分类号: B31B1/90;B65D33/00;B31B1/22;B65D33/25
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种在袋体(10)的一个内表面上安装有卡带、在其安装基部(212)与袋体(10)的上侧薄膜(11)之间配设有将袋体(10)撕开开封的切断带(23)的带有卡带的袋的制造装置,具备向袋体(10)开设切槽的切槽机构(110),切槽机构(110)包括对袋体(10)的侧密封部冲切上侧薄膜(11)、下侧薄膜(12)、切断带(23)及安装基部(212)而形成拉片的全切槽机构(110A)、和对下侧薄膜(12)和切断带(23)所处部位的安装基部(212)开设切口的半切槽机构(110B)。
搜索关键词: 带有 卡带 制造 装置 方法
【主权项】:
1.一种带有卡带的袋的制造装置,所述袋在将第1基材与第2基材叠合并将周缘贴合而成的袋体的第1基材的内表面上安装有具有相互嵌合的阳型接合部和阴型接合部的卡带、在阳型接合部或阴型接合部的安装基部与上述袋体的第1基材之间配设有将袋体撕开开封的切断带,其特征在于,具有对袋体开设切槽的切槽机构;上述切槽机构包括对形成于袋体的侧密封部上的开封开始部冲切上述第1基材、上述第2基材、上述切断带以及上述安装基部而形成拉片的全切槽机构、和对上述第2基材、上述切断带所处部位的上述安装基部开设切口的半切槽机构;上述全切槽机构与上述半切槽机构接近配设,以使由上述全切槽机构形成的拉片与由上述半切槽机构形成的切口实质上连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于出光统一科技株式会社,未经出光统一科技株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200680012801.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top