[发明专利]基板连接部件和连接结构体有效

专利信息
申请号: 200680011631.7 申请日: 2006-07-06
公开(公告)号: CN101156506A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 森将人;八木能彦;小野正浩;户村善广;日比野邦男;中桐康司;宫下哲博;樱井邦男 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板连接部件,在连接两个电路基板的情况下,即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲,也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括:由绝缘性树脂构成的框体(2);切槽(4),在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上,在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置;以及连接导体部(3),该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。
搜索关键词: 连接 部件 结构
【主权项】:
1.一种基板连接部件,其特征在于,包括:由绝缘性树脂形成的框体;切槽,该切槽在构成上述框体的框边部的内周侧面和外周侧面的至少一方上,在与上述框边部的厚度方向正交的方向上且遍及上述框边部的全长设置;以及连接导体部,该连接导体部由分别设置于上述框边部的厚度方向的上面和下面的连接端子、以及用于连接上述连接端子彼此的连接用导体构成。
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