[发明专利]微型熔锡锅无效
| 申请号： | 200680008300.8 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101146453A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 哈罗德·B·肯特;詹姆斯·J·莱万特;阿龙·T·法恩;约瑟夫·R·莱顿 | 申请（专利权）人： | 麦德康内克斯公司 |
| 主分类号： | A21B1/00 | 分类号： | A21B1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种微型熔锡锅，其包含：介电衬底，所述介电衬底中形成有至少一个孔；耦合到所述孔的内部的传导涂层；和至少一个传热垫，其与所述孔隔开且与所述孔的所述传导涂层热连通。当将所述传热垫暴露于热源时，加热所述孔内侧的所述传导涂层。所述微型熔锡锅还可包含设置在所述孔中的热活化传导材料。当将所述传热垫暴露于热源时，所述热活化传导材料变为液相，使得可将组件插入所述液相材料中。当移除所述热源时，所述热活化传导材料冷却，从而将所述组件耦合到所述孔中的所述传导涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 熔锡锅 | ||
【主权项】：
1.一种微型熔锡锅，其包括：介电衬底，所述介电衬底中形成有至少一个孔；传导涂层，其耦合到所述孔的内部；以及至少一个传热垫，其与所述孔隔开，与所述孔的所述传导涂层热连通，其中当将所述传热垫暴露于热源时，加热所述孔内的所述传导涂层。
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