[发明专利]为电子设备外壳提供电磁干扰屏蔽的三维结构有效
| 申请号： | 200680007823.0 | 申请日： | 2006-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101185383A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 保罗·道格拉斯·科克拉内 | 申请（专利权）人： | 弯曲的路径EMI解决方案有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陆弋;宋志强 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备外壳的结构，包括计算机机箱，其中可以呈现部分或四分之一球体或立方体或其它周期性“型”的三维体，可以冲压、模压、切割或挤压成盖子和五面式“箱”，以提供改进的EMI屏蔽，从而减小或消除对衬垫的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 外壳 提供 电磁 干扰 屏蔽 三维 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于需要电磁干扰屏蔽(EMI)的计算机或其它电子设备的外壳，其中所述外壳由导电材料制成并具有六个采用导电材料的面，其中所述面中至少有两个面成形为或切割成形为具有体积波衰减部分，所述体积波衰减部分覆盖所在面的至少一部分宽度以阻扰EMI波传播，从而由所述波衰减部分提供充分的屏蔽。
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